近期，光芯片領(lǐng)域熱度持續(xù)攀升，政策、產(chǎn)業(yè)、資本各層面表現(xiàn)出利好。2026年6月，工信部正式印發(fā)《“人工智能+信息通信”創(chuàng)新發(fā)展實(shí)施意見（2026—2028年）》，明確加強(qiáng)高端光電芯片、CPO、全光交換等核心技術(shù)研發(fā)。英偉達(dá)、Meta等海外巨頭接連砸下數(shù)十億美元鎖定光互聯(lián)產(chǎn)能。800G光模塊降價(jià)放量、1.6T光模塊試產(chǎn)落地，共同支撐AI算力網(wǎng)絡(luò)的帶寬需求……

值得注意的是，這一輪產(chǎn)業(yè)利好并非短期概念炒作，而是行業(yè)基本面發(fā)生實(shí)質(zhì)性變化的直接體現(xiàn)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2025年全球光通信市場(chǎng)銷售額達(dá)到368億美元，2026年預(yù)計(jì)增長至390億美元，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長。AI算力的爆發(fā)，改變了光芯片的行業(yè)定位，使其從傳統(tǒng)的“通信管道”升級(jí)為決定算力上限的“戰(zhàn)略性資源”。

AI重塑行業(yè)發(fā)展邏輯，供需格局發(fā)生轉(zhuǎn)變

AI算力爆發(fā)是撬動(dòng)光芯片需求的核心引擎。當(dāng)前云端智能體、大模型多部署在萬卡、十萬卡甚至更大規(guī)模的服務(wù)器集群上，對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速率、時(shí)延、穩(wěn)定性要求極高。以10G/25G/100G為代表的傳統(tǒng)中低速光芯片及配套模塊，已經(jīng)跟不上算力集群的運(yùn)行需求，800G、1.6T高速光模塊成為全行業(yè)的剛需。

“光通信板塊的上漲并非短期題材炒作，而是建立在產(chǎn)業(yè)基本面發(fā)生實(shí)質(zhì)性改變的基礎(chǔ)上。AI算力需求正將光通信從傳統(tǒng)的‘通信管道’升級(jí)為決定算力上限的‘戰(zhàn)略性資源’，其影響不僅是短期需求刺激，更指向一場(chǎng)長期且深遠(yuǎn)的生態(tài)重構(gòu)。”光通信VCSEL供應(yīng)商華芯半導(dǎo)體科技有限公司董事長彭靈勇向《中國電子報(bào)》記者表示。

根據(jù)Light Counting預(yù)測(cè)，2026年800G和1.6T光模塊將迎來快速放量，合計(jì)市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到146億美元，占到整體光模塊市場(chǎng)規(guī)模的約64%。從出貨量來看，2026年全球800G光模塊預(yù)計(jì)賣出3350萬只，1.6T光模塊需求量將達(dá)到860萬～2000萬只，其搶手程度，甚至超過了當(dāng)下熱門的HBM（高帶寬內(nèi)存）芯片。

“短期內(nèi)，為緩解‘通信堵點(diǎn)’，催生了1.6T光模塊在2026年的規(guī)模商用，產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績確定性極強(qiáng)。長期來看，技術(shù)正在向‘光通信3.0’演進(jìn)，未來將走向共封裝光學(xué)（CPO）以突破功耗極限，全光交換（OCS）以重構(gòu)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，銅纜在AI高速互聯(lián)領(lǐng)域已進(jìn)入淘汰倒計(jì)時(shí)。”彭靈勇說道。

快速攀升的需求，導(dǎo)致供給端短板日益凸顯。一方面，AI集群所需的光模塊數(shù)量，通常是普通數(shù)據(jù)中心的3～5倍；另一方面，國內(nèi)骨干網(wǎng)絡(luò)已有近半數(shù)設(shè)備升級(jí)為800G，各大算力樞紐和頭部智算中心也基本用上了800G網(wǎng)絡(luò)，加上北美云廠商、英偉達(dá)等企業(yè)定下了直到2028年的大額長期訂單，海內(nèi)外需求同步走高，國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)能一直滿負(fù)荷生產(chǎn)。

“當(dāng)前光通信行業(yè)呈現(xiàn)市場(chǎng)擴(kuò)容與產(chǎn)能短缺并存的態(tài)勢(shì)，高盛預(yù)測(cè)光互聯(lián)市場(chǎng)將在2～3年內(nèi)從150億美元擴(kuò)張至1540億美元，但高端EML光芯片、磷化銦襯底等上游核心材料供給緊缺，二者供需缺口分別超過30%和70%。”彭靈勇談及行業(yè)現(xiàn)狀時(shí)說道。

具體來看，這種供貨緊張并不是簡單的短期產(chǎn)能調(diào)配問題，而是長期形成的結(jié)構(gòu)性難題。以生產(chǎn)光芯片必備的磷化銦晶圓為例，一條6英寸晶圓產(chǎn)線的投資額就超過10億元，不僅造價(jià)高昂，建設(shè)、擴(kuò)產(chǎn)的周期也相當(dāng)漫長。同時(shí)，再疊加高端芯片量產(chǎn)良率偏低、光電協(xié)同設(shè)計(jì)能力有待提升等問題，進(jìn)一步放大了市場(chǎng)缺口。

而這樣的行業(yè)現(xiàn)狀，也給本土產(chǎn)業(yè)鏈留下了寶貴的成長和迭代機(jī)會(huì)。短期之內(nèi)，整個(gè)行業(yè)的核心任務(wù)是消化海量訂單、緩解供貨壓力；長期來看，全行業(yè)都會(huì)朝著更低功耗、更高帶寬、更高集成度的方向持續(xù)升級(jí)。本土產(chǎn)業(yè)鏈也將借著這一輪行業(yè)變革的東風(fēng)，穩(wěn)步補(bǔ)齊短板、打磨技術(shù)，持續(xù)提升自身競(jìng)爭力。

（文章轉(zhuǎn)自江蘇省半導(dǎo)體協(xié)會(huì)網(wǎng)站）